RT5870 PCB visokofrekvenčno vezje
Uporaba dielektričnega materiala RT5870 za kupčeve prototipe za visokofrekvenčno tiskano vezje in simulacija zahteva izhod -3dB. Debelina dielektrika visokofrekvenčnega vezja RT5870 PCB: je 0,7874 mm.
Opis
Parameter plošče visokofrekvenčnega vezja PCB RT5870
|
Ime izdelka: |
RT5870 PCB visokofrekvenčno vezje |
Material: |
Roger RT5870 |
|
Debelina plošče: |
0.89 mm |
Debelina dielektrika: |
0.7874 |
|
Debelina bakra: |
1OZ |
Debelina PTH Cu |
>=20um |
|
Spajkalna maska: |
KSM-S6189, GL39 zelena |
Silkscreen: |
TaiYo S-380W, Bela |
|
Površinska obdelava |
ENIG |
Velikost reže: |
0.70 mm |
Podatkovni list za visokofrekvenčne laminate RT/duroid® 5870/5880
| PREMOŽENJE | TIPIČNE VREDNOSTI | SMER UNDIRECTIONITS[3] | ENOTE [3] | STANJE | TESTNA METODATESTNA METODA | |||||||||
| RT/duroid 5870 | RT/duroid 5880 | |||||||||||||
| [1]Dielektrična konstanta, εr Proces |
2.33 2,33 ± 0,02 spec. |
2.20 2,20 ± 0,02 spec. |
Z Z |
N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
||||||||
| [4]Dielektrična konstanta, εr Oblikovanje |
2.33 | 2.20 | Z | N/A | 8 GHz - 40 GHz | Diferencialna fazna dolžina Metoda |
||||||||
| Faktor disipacije, tan δ | 0.0005 0.0012 |
0.0004 0.0009 |
Z Z |
N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650, 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM-2.5.5.5 |
||||||||
| Toplotni koeficient εr | -115 | -125 | Z | ppm/ stopinja | -50 - 150 stopnja | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | ||||||||
| Volumski upor | 2 X 107 | 2 X 107 | Z | Mohm cm | C96/35/90 | ASTM D257 | ||||||||
| Površinska upornost | 2 X 107 | 3 X 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D257 | ||||||||
| Specifična toplota | 0.96 (0.23) | 0.96 (0.23) | N/A | J/g/K (kal/g/C) |
N/A | Izračunano | ||||||||
| Natezni modul | Test pri 23 stopinj |
Test na 100 stopnja |
Test pri 23 stopinjah | Test na 100 stopnja |
N/A | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 | ||||||
| 1300 (189) | 490 (71) | 1070 (156) | 450 (65) | X | ||||||||||
| 1280 (185) | 430 (63) | 860 (125) | 380 (55) | Y | ||||||||||
| končni stres | 50 (7.3) | 34 (4.8) | 29 (4.2) | 20 (2.9) | X | |||||||||
| 42 (6.1) | 34 (4.8) | 27 (3.9) | 18 (2.6) | Y | ||||||||||
| končna napetost | 9.8 | 8.7 | 6.0 | 7.2 | X | % | ||||||||
| 9.8 | 8.6 | 4.9 | 5.8 | Y | ||||||||||
| Tlačni modul | 1210 (176) | 680 (99) | 710 (103) | 500 (73) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 | ||||||
| 1360 (198) | 860 (125) | 710 (103) | 500 (73) | Y | ||||||||||
| 803 (120) | 520 (76) | 940 (136) | 670 (97) | Z | ||||||||||
| končni stres | 30 (4.4) | 23 (3.4) | 27 (3.9) | 22 (3.2) | X | |||||||||
| 37 (5.3) | 25 (3.7) | 29 (5.3) | 21 (3.1) | Y | ||||||||||
| 54 (7.8) | 37 (5.3) | 52 (7.5) | 43 (6.3) | Z | ||||||||||
| končna napetost | 4.0 | 4.3 | 8.5 | 8.4 | X | % | ||||||||
| 3.3 | 3.3 | 7.7 | 7.8 | Y | ||||||||||
| 8.7 | 8.5 | 12.5 | 17.6 | Z | ||||||||||
| Absorpcija vlage | 0.02 | 0.02 | N/A | % | .062" (1,6 mm) D48/50 |
ASTM D570 | ||||||||
| Toplotna prevodnost | 0.22 | 0.20 | Z | W/m/K | 80 stopinj | ASTM C518 | ||||||||
| Koeficient od Toplotno raztezanje |
22 28 173 |
31 48 237 |
X Y Z |
ppm/ stopinja | 0-100 stopnja | IPC-TM-650, 2.4.41 | ||||||||
| Td | 500 | 500 | N/A | stopnja TGA | N/A | ASTM D3850 | ||||||||
| Gostota | 2.2 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D792 | ||||||||
| Bakrena lupina | 27.2 (4.8) | 31.2 (5.5) | N/A | pli (N/mm) | 1 oz (35 mm) EDC folijo po plovcu za spajkanje |
IPC-TM-650 2.4.8 | ||||||||
| Vnetljivost | V-0 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL94 | ||||||||
| Postopek brez svinca Združljiv |
ja | ja | N/A | N/A | N/A | N/A | ||||||||
Kaj je prednost visokofrekvenčnega vezja PCB RT5870
RT5870 je običajen visokofrekvenčni PCB material z naslednjimi prednostmi:
- Nizke dielektrične izgube: RT5870 ima značilnosti nizke dielektrične izgube, kar pomeni, da lahko v visokofrekvenčnih aplikacijah zmanjša izgubo energije med prenosom signala in pomaga ohranjati jasnost in stabilnost signala.
- Odlična visokofrekvenčna zmogljivost: RT5870 ima odlično visokofrekvenčno zmogljivost in lahko zagotovi stabilen prenos signala in električno zmogljivost v visokofrekvenčnem območju.
- Odlična toplotna stabilnost: Material RT5870 ima dobro toplotno stabilnost, lahko ohranja stabilno delovanje v okoljih z visoko temperaturo in ni nagnjen k deformacijam ali poslabšanju delovanja.
- Dimenzijska stabilnost: Material RT5870 ima dobro dimenzijsko stabilnost in lahko ohrani svojo obliko in stabilnost velikosti tudi v okoljih z dolgotrajno visoko temperaturo in visoko vlažnostjo.
- Obdelovalnost: Material RT5870 je razmeroma enostaven za obdelavo, lahko zadovolji potrebe zapletenih modelov PCB in se lahko obdeluje z običajnimi tehnikami obdelave PCB
Kaj je uporaba visokofrekvenčnega vezja PCB RT5870
RT5870 PCB visokofrekvenčno vezje se pogosto uporablja v različnih visokofrekvenčnih aplikacijah, ki vključujejo predvsem naslednje vidike:

- Komunikacijska oprema: RT5870 PCB se pogosto uporablja v brezžični komunikacijski opremi, kot so antene baznih postaj, antenski distribucijski sistemi, mikrovalovna komunikacijska oprema itd. Njegova nizka dielektrična izguba in odlična visokofrekvenčna zmogljivost omogočata učinkovit prenos in sprejem signala v teh napravah.
- Radarski sistem: Radarski sistemi morajo prenašati in obdelovati signale hitro in natančno v visokofrekvenčnih okoljih. RT5870 PCB zagotavlja stabilno visokofrekvenčno delovanje in odlično toplotno stabilnost, zaradi česar je običajna izbira materiala v radarskih sistemih.
- Satelitske komunikacije: Satelitski komunikacijski sistemi imajo izjemno visoke zahteve glede stabilnosti in zmogljivosti prenosa signala. RT5870 PCB lahko izpolnjuje te zahteve in se pogosto uporablja pri proizvodnji in vzdrževanju satelitske komunikacijske opreme.
- RF elektronska oprema: RF elektronska oprema, kot so RF ojačevalniki, RF filtri, RF stikala itd., zahtevajo visokofrekvenčna vezja za doseganje obdelave in prenosa signala. RT5870 PCB zagotavlja dobre visokofrekvenčne lastnosti in dimenzijsko stabilnost ter je primeren za te naprave. proizvodnja.
- Medicinska oprema: Nekatera medicinska oprema, zlasti brezžična medicinska oprema, zahteva tudi visokofrekvenčna vezja za prenos podatkov in obdelavo signalov. RT5870 PCB lahko zadovolji potrebe po visokofrekvenčni zmogljivosti te opreme.
RT5870 PCB visokofrekvenčno vezje FQA
1.Katere so ključne značilnosti RT5870 PCB?
- RT5870 PCB običajno kaže nizko dielektrično konstanto (ε), nizek tangens dielektrične izgube (tanδ), visoko toplotno stabilnost in odlično dimenzijsko stabilnost, zaradi česar je idealen za visokofrekvenčna vezja.
2.Katere aplikacije so primerne za tiskano vezje RT5870?
- RT5870 PCB se običajno uporablja v različnih visokofrekvenčnih aplikacijah, kot so brezžični komunikacijski sistemi, radarski sistemi, satelitske komunikacijske naprave, RF (radiofrekvenčne) elektronske naprave in mikrovalovna vezja.
3. Kako se PCB RT5870 primerja z drugimi materiali za visokofrekvenčna vezja?
- RT5870 PCB je znan po odličnem ravnotežju električnih lastnosti, zaradi česar je priljubljena izbira za visokofrekvenčne aplikacije. V primerjavi z drugimi materiali lahko tiskano vezje RT5870 nudi boljše delovanje v smislu integritete in zanesljivosti signala.
4. Katere dejavnike je treba upoštevati pri načrtovanju z RT5870 PCB?
- Pri načrtovanju tiskanega vezja RT5870 mora načrtovalec tiskanega vezja upoštevati dejavnike, kot so nadzor impedance, celovitost signala in toplotno upravljanje. Ampak brez skrbi. Ko oddate naročilo, vam bo naš inženir zagotovil preverjanje DFM. Če imate kakršna koli tehnična vprašanja, vam bomo v potrditev poslali EQ in delujoči Gerber, da zagotovimo optimalno delovanje in zanesljivost.
5. Kje lahko nabavim visokofrekvenčno vezje PCB RT5870?
- Beton Technology je vaša najboljša izbira, naša tovarna izdeluje tiskane vezje več kot 18 let, cena pa je konkurenčna na trgu in kakovost je lahko zagotovljena!
Priljubljena oznake: rt5870 pcb visokofrekvenčno vezje, Kitajska, dobavitelji, proizvajalci, tovarna, po meri, nakup, poceni, ponudba, nizka cena, brezplačen vzorec










