Lastnost aluminijaste podlage

Aluminijev substrat (hladilno telo na kovinski osnovi (vključno z aluminijastim substratom, bakrenim substratom, železnim substratom)) je nizkolegirana plošča iz visokoplastične zlitine serije Al-Mg-Si, ki ima dobro toplotno prevodnost, električne izolacijske lastnosti in lastnosti mehanske obdelave . V primerjavi s tradicionalnim FR-4 ima aluminijasta podlaga enako debelino in enako širino črte, aluminijasta podlaga lahko prenaša višji tok, vzdržljiva napetost aluminijaste podlage lahko doseže 4500V in toplotna prevodnost je večja od 2,0. gostitelj.

●Uporaba tehnologije površinske montaže (SMT);

● Zelo učinkovita obdelava toplotne difuzije pri načrtovanju vezja;

●Zmanjšajte delovno temperaturo izdelka, izboljšajte gostoto moči in zanesljivost izdelka ter podaljšajte življenjsko dobo izdelka;

●Zmanjšajte velikost izdelka, zmanjšajte stroške strojne opreme in montaže;

●Zamenjajte krhko keramično podlago za boljšo mehansko vzdržljivost. strukturo

Bakreni laminat na osnovi aluminija je material kovinskega vezja, ki je sestavljen iz bakrene folije, toplotnoizolacijskega sloja in kovinske podlage. Njegova struktura je razdeljena na tri plasti:

Sloj vezja: je enakovreden bakrenemu laminatu navadnega PCB-ja, debelina bakrene folije vezja pa je 10oz do 10oz.

Izolacijska plast Dielcctric Layer: Izolacijska plast je plast toplotno prevodnega izolacijskega materiala z nizko toplotno odpornostjo. Debelina: {{0}}.003" do 0,006" inča je osnovna tehnologija bakrenega laminata na osnovi aluminija, ki je pridobil certifikat UL.