Lastnosti aluminijevega substrata

Aluminijasti substrat (toplotni umivalnik na kovinski osnovi (vključno z aluminijevim substratom, bakreni substrat, gvozdeni substrat)) je niskoledena al-Mg-Si serija visoko-plastičnih letinskih ploči (vidi donju figuru za konstrukciju), ki ima dobro toplotno prevodnost, električnu izolaciju U primerjavi s tradicionalnim FR-4, aluminijski substrat sprejema isto debelinu i isto širino linije, aluminijski substrat lahko nosi večjo tok, napetost aluminija lahko doseže 4500V, toplotna prevodnost pa je večja od 2,0. V industriji prevladujejo aluminijasti substrati.

●Uporaba tehnologije za montažo na površino (SMT);

Ulični aluminijasti substrat

Ulični aluminijasti substrat

●učinkovito obravnavanje toplotne difuzije v shemi načrtovanja tokokroga;

●Zmanjšajte obratovalno temperaturo izdelka, izboljšajte gostoto in zanesljivost izdelka ter podaljšajte življenjsko dobo izdelka;

● Zmanjšajte prostornino izdelka, zmanjšajte stroške strojne opreme in montaže;

●Zamenjajte krhki keramični substrat za boljšo mehansko vzdržljivost. struktura

Aluminijasti bakreni pladen laminat je kovinski vezni material, ki je sestavljen iz bakrenih folij, toplotno izolacijske plasti in kovinskega substrata. Njegova struktura je razdeljena na tri plasti:

Cireuitl.Layer circuit plast: enakovredno bakru obložen laminat navadnega PCB, debelina vezja bakrene folije je loz na 10oz.

DielcctricLayer izolacijski sloj: Izolacijska plast je plast termično prevodnega izolativnega materiala z nizko toplotno odpornostjo. Debelina: 0,003" do 0,006" palček je jedrna tehnologija aluminijastega bakrenega laminata, ki je pridobil certifikat UL.

BaseLayer: Je kovinski substrat, običajno aluminij ali neobvezni baker. Aluminijasti bakreni pladnat laminat in tradicionalni epoksi stekleni krpo laminat, itd.

V primerjavi z drugimi materiali imajo PCB materiali neupravičljive prednosti. Primeren za površinski nosilec SMT javne umetnosti komponent moči. Ni potrebno radiatorja, prostornina je zelo zmanjšana, učinek toplotne disipacije je odličen, učinkovitost izolacije in mehanske zmogljivosti pa sta dobra.

Aluminijasti substrat za fluorescenčne sijalke

Aluminijasti substrat za fluorescenčne sijalke

LED die substrat se v glavnem uporablja kot medij za prenos toplote med LED die in sistemsko vezje, in je združen z LED die s procesom vezivanja žice, evtektična ali flip čip. Led die substrati na trgu temeljijo predvsem na keramičnih substratih, ki jih je mogoče v grobem razdeliti na tri vrste: debelo-filmske keramične substrate, nizkotemperaturno večplastno keramiko in tanko filmske keramične substrate, ki temeljijo na različnih metodah priprave vezja. Za visoko moč LED komponente, debelo-film ali nizkotemperaturni ko-fired keramični substrati se pogosto uporabljajo kot substrat die heat dissipation, nato pa LED umre in keramični substrat so združeni z zlatimi žicami. Kot je omenjeno v uvodu, ta povezava z zlato žico omejuje učinkovitost toplotne disipacije vzdolž stikov z elektrodami. Zato se domači in tuji proizvajalci zelo trudijo rešiti ta problem. Obstajata dve rešitvi. Eden je najti substrat material z visokim toplotnim disipation koeficientom za zamenjavo aluminijevega oksida, vključno s silikon substrat, silikon karbid substrat, anodizirani aluminijev substrat ali aluminijev nitrid substrat. Med njimi so silikonski in silicijev karbidni substrati polprevodni materiali. Vendar pa je anodizirani aluminijev substrat zaradi neučinkovite trdnosti anodizirane plasti oksida, ki omejuje njegovo praktično uporabo. Bolj zrela in splošno sprejeta je uporaba aluminijevega nitrida kot substrata za razsip toplote; vendar tradicionalni proces debelega filma ni primeren za aluminijev nitrid substrat (material mora biti toplotno obdelan pri 850 °C po tiskanju srebrne paste, da bi bil problem zanesljivosti materiala), zato je treba vezje aluminijevega nitrida substrata pripraviti s tankim filmskim procesom. Aluminijev nitrid substrat, pripravljen s postopkom tankega filma, zelo pospešuje učinkovitost toplote iz LED umre na sistemsko vezje skozi substrat material, s čimer se zelo zmanjša obremenitev toplote iz LED umre na sistemsko vezje skozi kovinsko žico in s tem doseganje visokega toplotnega disipacija Učinek