Trenutni položaj in razvoj večplastnih tiskanih plošč

Od sredine in poznih 1980-jih se je izhodna vrednost in izhod večplastnih plošč vsako leto povečala za več kot 10 % (v primerjavi s preteklim letom). Zaradi hitrega razvoja komponent do "lahkih, tankih, kratkih in majhnih", večplastne plošče so dolžne postati najvplivnejša in najnujnejša kategorija v industriji tiskanih vezja in postati vodilni izdelek. Večplastne strukture plošč bodo razpršene, tanke in visoke, struktura MCM-L pa bo hitrejši Razvoj. Večplastne plošče zahtevajo visoke naložbe v opremo in tehnologijo. V prihodnosti se bodo večplastne plošče na visoki ravni razvijale in proizvajale v velikih tovarnah PCB z močno močjo

Razvojni trend večplastnih plošč v prihodnosti:

visoka gostota

Tanka multi (visoka) stratifikacija

Diverzifikacija večplastnih struktur plošč

Tanki osnovni material za visokozmogljivih tankih bakrenih folij

Visoka površinska ravnota in tehnologija površinskih premazov

Prilagodljive večplastne plošče in Rigid-Flex večplastne plošče