Zasnova večplastne plošče PCB

1 Določitev oblike, velikosti in števila slojev plošče

Vsaka tiskana plošča ima težave pri usklajevanju z drugimi strukturnimi deli. Zato morata oblika in velikost tiskane plošče temeljiti na celotni strukturi izdelka 5. Vendar pa mora biti z vidika proizvodne tehnologije čim bolj preprosta, praviloma pravokotnik z manj različnim razmerjem stranic, tako da da bi olajšali montažo, izboljšali učinkovitost proizvodnje in zmanjšali stroške dela.

Glede na število slojev ga je treba določiti glede na zahteve glede zmogljivosti vezja, velikosti plošče in gostote vezja. Za več{0}}slojne tiskane plošče so najpogosteje uporabljene štiri-slojne in šest-slojne plošče. Če vzamemo za primer štiri-slojne plošče, obstajata dve plasti prevodnikov (komponentna površina in varilna površina), napajalni sloj in ozemljitveni sloj.

Plasti večslojne plošče naj bodo simetrične in po možnosti celo-oštevilčene bakrene plasti, torej štiri, šest, osem itd. Zaradi asimetrične laminacije je površina plošče nagnjeni k deformaciji, zlasti pri večslojnih ploščah za površinsko montažo, na kar morate biti pozorni. 6

2 Lokacija in namestitev komponent

Položaj in smer namestitve komponent 5 je treba najprej upoštevati z vidika principa vezja in upoštevati trend vezja. Ne glede na to, ali je namestitev smiselna ali ne, bo neposredno vplivalo na delovanje tiskane plošče, zlasti za visoko{1}}analogna vezja z visoko frekvenco, ki imajo strožje zahteve glede lokacije in namestitve komponent. Razumna postavitev komponent je v nekem smislu napovedala uspeh oblikovanja tiskanih plošč. Zato je treba pri urejanju postavitve tiskane plošče in odločanju o splošni postavitvi podrobno analizirati načelo vezja in lokacijo posebnih komponent (kot so velike-ICs, visoke{{3} }napajalne tranzistorje, vire signalov itd.) najprej določite, nato pa uredite druge komponente, da se izognete možnim motečim dejavnikom.

Po drugi strani pa je treba upoštevati celotno strukturo tiskane plošče, da se izognemo neenakomerni razporeditvi komponent in motnjam. To ne vpliva samo na videz tiskane plošče, ampak prinaša tudi veliko nevšečnosti pri montaži in vzdrževanju. 6

3 Zahteve za postavitev vodnikov in območje ožičenja

Na splošno se ožičenje več-slojnih tiskanih plošč izvaja v skladu s funkcijo vezja. Pri ožičenju zunanje plasti je potrebno imeti več ožičenja na varilni površini in manj ožičenja na površini komponente, kar je ugodno za vzdrževanje in odpravljanje težav na tiskani plošči. Tanke, goste žice in signalne linije, ki so občutljive na motnje, so običajno razporejene na notranji plasti. Veliko površino bakrene folije je treba enakomerno razporediti v notranjo in zunanjo plast, kar bo pripomoglo k zmanjšanju deformacij plošče in omogočilo bolj enakomeren premaz na površini med galvanizacijo. Da bi preprečili poškodbe tiskanih žic in kratke stike med plastmi med obdelavo, mora biti razdalja med prevodnimi vzorci v notranjem in zunanjem delu ožičenja ter robom plošče večja od 50 mils.