Kako spajkati Flex Pcb

Prilagodljivi koraki delovanja vezja

1. Pred spajkanjem nanesite fluks na blazinico in jo obdelajte s spajkalnikom, da se izognete slabi kositrni prevleki ali oksidaciji blazinice, kar ima za posledico slabo spajkanje in čipa na splošno ni treba obdelati.

2. S pinceto previdno namestite PQFP čip na tiskano vezje, pri čemer pazite, da ne poškodujete nožic. Poravnajte ga z blazinicami in pazite, da je čip pravilno obrnjen. Nastavite temperaturo spajkalnika na več kot 300 stopinj Celzija, potopite majhno količino spajke na konico spajkalnika, pritisnite navzdol na čip, ki je bil poravnan z orodjem, in dodajte majhno količino fluksa v zatiči na dveh nasprotnih vogalih. Čip držite navzdol in prispajkajte nožice na dveh nasprotnih vogalih, tako da je čip pritrjen in ga ni mogoče premakniti. Po spajkanju diagonalnih vogalov ponovno preverite poravnavo čipa. Po potrebi prilagodite ali odstranite in ponovno poravnajte na PCB.

3. Za začetek spajkanja vseh nožic dodajte spajko na konico spajkalnika in nanesite fluks na vse nožice, da bodo nožice mokre. Dotaknite se konca vsakega zatiča čipa s konico spajkalnika, dokler ne vidite, da spajka teče v zatič. Pri spajkanju naj bo konica spajkalnika vzporedna z zatiči, ki jih želite spajkati, da preprečite prekrivanje zaradi odvečne spajke.

4. Po spajkanju vseh vodnikov namočite vse vodnike s fluksom, da očistite spajko. Absorbirajte odvečno spajko, kjer je potrebno, da odstranite morebitne kratke hlače in kroge. Na koncu s pinceto preverite, ali obstaja navidezno spajkanje. Po končanem pregledu odstranite fluks z vezja, namočite trdo krtačo v alkohol in jo previdno obrišite vzdolž smeri zatičev, dokler tok ne izgine.

5. SMD RC komponente je razmeroma enostavno spajkati. Na spajkalni spoj lahko najprej položite kositer, nato namestite en konec komponente, komponento vpnite s pinceto in en konec spajkate, nato pa preverite, ali je pravilno nameščen; Če je ravna, potem spajkajte drugi konec.

Varnostni ukrepi pri spajkanju fleksibilnega vezja

Glede postavitve, ko je velikost vezja prevelika, čeprav je spajkanje lažje nadzorovati, so natisnjene vrstice dolge, impedanca se poveča, protihrupna sposobnost se zmanjša in stroški se povečajo; če je premajhen, se odvajanje toplote zmanjša, spajkanje je težko nadzorovati in sosednje črte so nagnjene k pojavu. Medsebojne motnje, kot so elektromagnetne motnje tiskanih vezij itd. Zato je treba načrt PCB plošče optimizirati:

(1) Skrajšajte povezavo med visokofrekvenčnimi komponentami in zmanjšajte motnje EMI.

(2) Komponente z veliko težo (kot je več kot 20 g) je treba pritrditi z nosilci in nato zavariti.

(3) Upoštevati je treba problem odvajanja toplote za grelni element, da se preprečijo okvare in predelava, ki jih povzroči velik ΔT na površini elementa, toplotni element pa je treba hraniti stran od vira toplote.

(4) Razporeditev sestavnih delov naj bo čim bolj vzporedna, kar ni le lepo, ampak tudi enostavno za varjenje, in naj bo množično izdelano. Zasnova plošče je pravokotnik 4:3 (najboljše). Ne spreminjajte širine žice nenadoma, da preprečite prekinitve ožičenja. Ko se vezje dolgo segreva, se bakrena folija zlahka razširi in odpade. Zato se je treba izogibati uporabi bakrene folije velike površine. Zgoraj je varjenje fleksibilnega vezja, upam, da vam lahko pomaga.