Pomanjkanje substrata paketa FC-BGA je močno zmanjšano

Od leta 2020 je zaradi hitrega izbruha embalaže in testiranja povpraševanja na trgu primanjkovalo njegovih materialov na predhodnem delu. Med njimi najbolj primanjkuje embalažnih substratov od vseh materialov za embalažo in testiranje, vključno z Intel, AMD, ASE in Ankor, ki so vsi izjavili, da je njihova sprostitev zmogljivosti omejena z dobavo embalažnih substratov.

V času največjega pomanjkanja substratov za embalažo je bil čas dobave proizvajalcev embalaže in testiranja do nadaljnjih strank več kot eno leto, nekateri kupci majhnih procesorjev pa sploh niso mogli dobiti proizvodne zmogljivosti.

Danes, ko trg za pakiranje in testiranje še naprej upada, se pomanjkanje naročil prenaša tudi navzgor. Hkrati so drug za drugim začeli širiti proizvodne zmogljivosti večjih proizvajalcev embalažnih substratov. Pomanjkanje ponudbe v industriji embalažnih substratov je bilo močno zmanjšano. Običajni izdelki substrata BT so celo prešli v fazo prevelike ponudbe in lahko se sproži znižanje cen za pridobitev naročil.

Trenutno so izdelki substrata FC-CSP, ki uporabljajo materiale BT, padli v položaj prevelike ponudbe in tudi pomanjkanje izdelkov substrata FC-BGA, ki uporabljajo materiale ABF, je bilo močno zmanjšano, vendar majhen obseg pomanjkanja še vedno obstaja.

Shennan Circuit, vodilno domače podjetje za embalažne substrate, je v svojem polletnem poročilu za leto 2022 tudi navedlo, da se je v obdobju poročanja rast svetovnega trga polprevodnikov v prodajni verigi razlikovala. Zaradi tega se je razmerje med ponudbo in povpraševanjem po embalažnih substratih vrnilo v normalno stanje.

Nandian je na nedavni pravni konferenci dejal, da je bila zaradi upočasnitve povpraševanja po potrošniški elektroniki in nenehnega odpiranja novih proizvodnih zmogljivosti, kar je povzročilo pritisk na znižanje cen in pridobivanje naročil, cenovna konkurenca na trgu nosilnih plošč BT v drugi polovici leta res ostra. pol leta.

Jingshuo je tudi dejal, da se bo dolgoročno pomanjkanje substratov ABF postopoma zmanjšalo. Celotna industrija substratov BT je v stanju prevelike ponudbe, vendar bo sezonsko nihala. Če se kitajski trg mobilnih telefonov ali povpraševanje po potrošniški elektroniki vrne, se substrati BT. Stanje ponudbe in povpraševanja se bo izboljšalo.

Na podlagi raziskave dobavne verige in zadnjih podatkov Morgan Stanley meni, da od četrtega četrtletja letos ni verjetno, da bi se cena dvignila. Trg substratov ABF bo od leta 2022 do 2025 doživel presežek ponudbe, s presežkom približno 1 odstotka v letu 2022, ki se bo leta 2025 povečal na 3 odstotke.