Kakšne so zahteve in previdnostni ukrepi za PCB Silkscreen Design

Zasnova sitotiska je bistven dejavnik pri oblikovanju PCB. Sitotisk na plošče PCB običajno vključuje: sitotisk komponent in številke oznak, ime plošče, številko različice, antistatični logotip, sitotisk črtne kode, LOGO podjetja in druge logotipe. Nato si oglejmo zahteve za oblikovanje sitotiska pri oblikovanju PCB.

1. Zahteve za oblikovanje sitotiska

Razmerje med višino znaka in širino znaka mora biti na splošno večje ali enako 6:1. Obstajajo tri pogoste velikosti pisave: med njimi, ko je gostota plošče razmeroma visoka, se običajno uporabljajo 4/25mil znakov (št. 1); ko je gostota normalna, 5/30mil znakov (št. 2); ko je tabla relativno ohlapna, se priporoča 6/45mil znakov (št. 3); običajno ima osnovna bakrena debelina površinske plasti tudi ustrezne zahteve za širino sitotiska, osnovni baker<1OZ, limit value ≥ 4 mil, optimization value ≥ 6 mil; When the base copper thickness is 1OZ, 5/30mil characters are preferred; when the base copper thickness is 2OZ, 6/45mil characters are preferred.

2. Zahteve za dodajanje sitotiska PCB

1. Postavitev: Na splošno pri nameščanju sitotiska uporov, kondenzatorjev, cevi in ​​drugih naprav ne uporabljajte štirih smeri. Zaradi tega bo zelo utrujajoče gledati zaslon med odpravljanjem napak, vzdrževanjem in varjenjem (v koliko smeri se mora plošča obrniti).

2. Poskusite, da ne preluknjate odprtin na sitotisku.

3. Ne pritiskajte sitotiska na signalne linije za visoke hitrosti (kot so linije za uro itd.): Za signalne linije za visoke hitrosti na zgornjo ali spodnjo plast, ker se takšne signalne linije lahko štejejo za mikrotrakaste.

4. Smer branja sitotiska mora biti skladna s smerjo uporabe. Smer branja sitotiska mora biti skladna s smerjo uporabe čipa. To je namenjeno predvsem zmanjšanju verjetnosti povratnega spajkanja pri varjenju.

5. Številka PIN mora biti jasno označena na sitotisku.

6. Sitotisk za posebne pakete: Za posebne pakete, kot sta BGA in QFN, mora biti velikost sitotiska popolnoma enaka velikosti čipa.

7. Sitotisk montažnih lukenj: Sitotisk vijakov je dodan blizu montažnih lukenj, za lažjo namestitev pa sta označena tudi dolžina in skupno število vijakov.

3. Varnostni ukrepi za oblikovanje sitotiska

1. Širina črte sitotiska na plošči mora biti večja ali enaka 4 milom in izogibajte se širini črte sitotiska komponent 0.

2. Razdalja med zaslonom in ploščicami: Ne prekrivajte spajkalnih točk na plošči s zaslonom, kot so ploščice naprav SMD in skoznje luknje vtičnikov. Svileni zaslon je izolacijski material. Ko se nanese na blazinice, bo povzročilo slabo varjenje; ne prekrivajte testnih točk na tabli. , označite točke itd.; običajno je potrebno vzdrževati razmik 6mil.

3. Razmik med sitotisi: ohranite 6 mil. Prekrivanje med sitotisi je sprejemljivo. Ko prekrivanje povzroči neprepoznavnost, ga je treba odstraniti.

4. Smer sitotiska: Razporeditev sitotiska mora slediti načelu od leve proti desni ali od spodaj navzgor, ko gledate na zaslon.

5. Postavitev referenčnih številk naprav: Referenčne številke naprav morajo ustrezati napravam ena proti ena, vrstnega reda pa ni mogoče obrniti ali spremeniti. Kadar je gostota naprav razmeroma visoka, se lahko uporabi metoda risanja nalepk ali oznak simbolov za namestitev referenčnih številk na druge dele plošče. Kjer koli je prostor.

6. Oznake polaritete komponent in oznake nožic "1" morajo biti nameščene pravilno in jasno.

7. Pri uvajanju opomb ali opomb simbolov je treba dodane sitotiske in znake postaviti na sitotiskno plast Geometrije plošče.

Dodano ime plošče in številka različice sitotiska sta prav tako nameščena na plast sitotiska Board Geometry.

8. Oznake naprave ni mogoče namestiti v ohišje naprave ali zunaj okvirja plošče.

9. Ko je gostota plošč relativno visoka in res ni prostora za namestitev oznak, se lahko s stranko pogovorite, da ne uporabite oznak, vendar je za lažjo namestitev in pregledovanje naprave potrebna sestavna risba.

10. Kadar stranka zahteva, da so bakreni znaki napisani na zgornji in spodnji plasti, širina črte bakrenih znakov: HOZ osnovni baker - širina znaka je večja od 8 mil in višina več kot 45 mil; 1OZ osnovni baker - širina znaka je več kot 10 mil in višina več kot 50 mil. Hkrati je treba odpreti okno spajkalne maske, da bodo bakreni znaki na izdelani plošči svetlejši.