Zakaj je v PCB malo troslojnih plošč

1. Postopek je enak

Lahko se proizvaja v tovarni PCB. Štirislojna plošča se običajno uporablja za stiskanje bakrene folije na vsaki strani CORE, bakrena folija pa se stisne na eno stran troslojne plošče za testiranje. V smislu poteka procesa jih je treba stisniti skupaj.

2. Cena je enaka

Razlika v stroških postopka med obema je, da obstaja še ena bakrena folija in vezni sloj za štirislojno ploščo. Razlika v stroških ni velika. Ko tovarna plošč navaja kotacije, so na splošno 3-4 plasti kotirane kot ocena in kotacija temelji na sodem številu (seveda več kot več plasti) ), na primer, če oblikujete {{2} }plastno ploščo, bo druga stranka ponudila ponudbo glede na ceno 6-plastne plošče, kar pomeni, da je cena, ki jo oblikujete za 3-plastno ploščo, enaka vaši ceni za { {5}}plastna plošča.

3. Stabilen proces

V procesni tehnologiji PCB je štirislojna plošča bolje nadzorovana kot trislojna plošča, predvsem v smislu simetrije, stopnjo upogibanja štirislojne plošče je mogoče nadzorovati pod 0.7 odstotkov (IPC600 standard), ko pa je velikost troslojne plošče velika, bo zvitost presegla ta standard, kar bo vplivalo na zanesljivost popravka SMT in celotnega izdelka, zato oblikovalci na splošno ne oblikujejo lihih plasti. Plasti so zasnovane kot 6 plasti, 7 plasti pa je zasnovanih kot 8-plastne plošče.