Opredelitev aluminijastega substrata

Aluminijasti substrat je kovinski bakren laminat, ki ima dobro funkcijo razsipanja toplote. Na splošno je enostranska plošča sestavljena iz tri-plastne strukture

Kaj je aluminijev substrat

Aluminijasti substrat je kovinski bakren laminat, ki ima dobro funkcijo razsipanja toplote. Na splošno je enostranska plošča sestavljena iz tri slojne konstrukcije, ki so plast ...

Visoko frekvenčni vezje značilnosti

Visoko frekvenčna vezja, ki jih zagotavlja model uporabnosti, so zagotovljena z rebri, ki lahko blokirajo pretok lepila na robovih zgornje odprtine in spodnjo odprtino votlega u...

Kaj je visokofrekvenčno vezje

Visokofrekvenčna{0}}plošča so posebna vezja z visokimi elektromagnetnimi frekvencami. Na splošno lahko visoko{1}}frekvenco definiramo kot frekvence nad 1 GHz. Njegove fizikalne ...

Inšpekcijski pregled na plošči za vezja HDI

Rentgenski pregled Na podlagi izkušenj rentgenski žarki niso nujno obvezni za sestavljanje BGA. Vsekakor pa je dobro orodje, ki ga je treba imeti pri roki, zato ga je treba prip...

HDI vezje HDI Imaging

1. While achieving low defect rate and high output, it can achieve stable production of HDI's conventional high-precision operation. E.g: Advanced mobile phone board, CSP pitch ...

Kaj je HDI vezje board

HDI vezje je angleška kratica High Density Interconnector. Visoko gostota Interconnection (HDI) proizvodnja je eno najhitreje rastočih področij v industriji tiskanih vezja. opis...

Možnosti razvoja fleksibilnih vezij

FPC bo v prihodnosti nadaljeval z inovacijami v štirih vidikih, predvsem v: 1. debelini. Debelina FPC mora biti bolj prožna in tanjša; 2. Zgibni upor. Sposobnost upogibanja je n...

Prednosti in slabosti fleksibilnih vezij

Prednosti več-slojnih vezij: visoka gostota montaže, majhna velikost, majhna teža, zaradi velike-gostote montaže je povezava med komponentami (vključno s komponentami) zmanjšana...

Osnovna struktura prilagodljivega vezja

Substrat bakra folije (Bakreni film) Bakra folija: v osnovi razdeljena na elektrolitični baker in valjani baker. Pogoste debeline so 1oz 1/2oz in 1/3 oz Substrat film: Pogoste d...

Prilagodljive značilnosti vezja

1. Kratek: Kratek čas sestavljanja Vse vrstice so konfigurirane. Odstranite povezavo odvečnih kablov 2. Majhna: prostornina je manjša od PCB Lahko učinkovito zmanjša prostornino...

Flexible Circuit Board Production Process

double-sided Material cutting → drilling → PTH → electroplating → pretreatment → dry film sticking → alignment → exposure → development → pattern plating → film release → pretre...