Robotski avtomobilski sklop PCB

Podrobnosti o izdelku

Trg avtomobilske elektronike je za računalniki in komunikacijami tretje največje področje uporabe tiskanih vezij. S postopnim razvojem in razvojem avtomobilov iz mehanskih izdelkov v tradicionalnem smislu v visokotehnološke izdelke inteligence, informatizacije in mehatronike se elektronska tehnologija široko uporablja v avtomobilih, pa naj gre za sistem motorja, sistem šasije, elektronske izdelke, ki se uporabljajo v varnostni sistemi, informacijski sistemi in sistemi okolja v vozilu brez izjeme. Avtomobilski trg je očitno postal še ena svetla točka na trgu zabavne elektronike. Razvoj avtomobilske elektronike je seveda spodbudil razvoj avtomobilskih PCB-jev.

Med ključnimi predmeti uporabe tiskanih vezij danes PCB zavzema pomemben položaj v avtomobilski industriji. Vendar pa ima zaradi posebnega delovnega okolja, varnosti in visokih tokovnih zahtev avtomobilov višje zahteve glede zanesljivosti PCB in okoljske prilagodljivosti

Dno tiskanega vezja je sestavljeno iz več plasti, kot je ta.

⑴Substrati: To so specializirani materiali, ki minimalno prevajajo elektriko. Običajni substrati, ki se uporabljajo kot izolacijske plasti med dvema prevodnima bakrenima slojema, so smole serije fluor, smole PPO ali PPE in modificirane epoksi smole, dielektrični substrati serije fluor, PTFE itd.

⑵ Baker: Dodana je tanka plast bakrene folije za izboljšanje toplotne odpornosti in tokovne zmogljivosti tiskanega vezja.

⑶Spajkalni rezist: običajno zeleni spajkalni rezist, ki se uporablja za izolacijo bakrenih žic od drugih prevodnih materialov.

⑷ Silkscreen: zadnja plast tiskanega vezja, ki pomaga zagotoviti besedilne indikatorje za del. Sloji sitotiska pomagajo prepoznati testne točke, številke delov, opozorilne simbole, logotipe in oznake proizvajalca.

Zgornje osnovne plasti so skoraj enake za vse vrste PCB-jev. Edina stvar, ki se razlikuje pri PCB-jih s togim, upogljivim, kovinskim jedrom, PCB-jih za površinsko montažo ali skozi luknje, je uporaba substrata. Proizvajalec izbere podlago po preučitvi aplikacije.

SMD postopek

Enostranska montaža

Incoming inspection => silk screen solder paste (spot glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => cleaning => inspection =>predelati

Dvostranska montaža

A: Incoming material inspection => PCB's A side silk screen solder paste (spot glue) => SMD PCB B side silk screen paste (spot glue) => SMD => drying => reflow soldering ( It is better to only do the B side => cleaning => inspection =>predelava).

B: Incoming material inspection => PCB's A-side screen printing solder paste (spot adhesive) => SMD => drying (curing) => A-side reflow soldering => cleaning => flip = PCB's B-side point SMT glue => SMD => curing => B-side wave soldering => cleaning => inspection =>popravilo)

Ta postopek je primeren za reflow spajkanje na strani A tiskanega vezja in valovito spajkanje na strani B. Pri SMD, ki je sestavljen na strani B tiskanega vezja, je treba ta postopek uporabiti, ko so spodaj samo nožice SOT ali SOIC (28).

Priljubljena oznake: robotsko sestavljanje PCB avtomobilov, Kitajska, dobavitelji, proizvajalci, tovarna, po meri, nakup, poceni, ponudba, nizka cena, brezplačen vzorec