3+N+3 Dobavitelj PCB HDI

3+N+3 Dobavitelj PCB HDI

 

Postopek PCB tipa III je veliko bolj zapleten. Najprej na laminirano L3-L6, nato na L2 in L7 ter nazadnje na L1 in L8.3+N+3 Plošča HDI potrebuje 3 čase laminacije, tako da večina proizvajalcev tiskanih vezij ne zmore, vendar ima naša tovarna tiskanih vezij HDI možnost izdelave tiskanih vezij tretjega reda (3+N+3).

 

3+N+3 Tiskana vezja HDI zagotavljajo najboljšo konfiguracijo zlaganja za velika gosta večplastna vezja z uporabo več velikih BGA z majhnim korakom. na notranjih plasteh 3+n+3 PCB-ji HDI uporabljajo mikroprevode, ki omogočajo uporabo zunanjih plasti za ozemljitev in/ali napajalne ravnine za usmerjanje signala, da ostane zadostno število plasti. Poleg tega lahko inženirski načrtovalci dosežejo večjo gostoto usmerjanja z zlaganjem vmesnih vrat.3+n+3 microvia HDI PCB ponuja najširšo paleto vzorcev lukenj in razponov.

 

3+N+3} HDI PCB Stackup

 

3+N+3 HDI PCB Stackup ima morda zamaknjene prehode, slepe prehode naložene prehode in medslojne slepe prehode. Pravzaprav bomo sprejeli razporejeno zasnovo vias stackup. Ker bo 3+N+3 zlaganje z razporejenimi stroški cenejše. Več inženirjev bo izbralo nabor 3+N+3 z zamaknjenimi prehodi, da bi zmanjšali proizvodne stroške. Zasnova večslojnega senčila je zapletena, zato bodo stroški teh plošč HDI višji od drugih 3+n+3 naborov. Toda ta navzkrižna zasnova ima dobro zmogljivost in lahko izpolnjuje zahteve visokotehnoloških izdelkov

 

3+N+3 PCB HDI z zamaknjenimi prehodi

 

Nabor 3+N+3 HDI z zamaknjenimi prehodi je enak 2+N+2 HDI. Samo časi laminacije plasti so drugačni. Zbor PCB tipa III mora povezati naslednji sosednji sloj prek žic s srednjim slojem, kar pomeni tri 1+N+1 nabor HDI.

 

 

To je 8-slojno 3+N+3 tiskano vezje HDI z zamaknjenim prek Stackupa. Nabor HDI tipa III je podoben naboru HDI tipa III. Lahko se obrnete na nabor vrste 2. Ta nabor HDI 3. vrste je zakopan v notranji večslojni plošči, ki jo je treba štirikrat pritisniti, da dokončate. Glavni razlog je, da HDI stackup ni zasnova z zloženimi luknjami in da so težave pri izdelavi običajne. Če je zakopana luknja L3-L6 optimizirana za spremembo v zakopane odprtine L2-L7, lahko zmanjšate en pritisk in optimizirate postopek, da dosežete učinek zmanjšanja stroškov.

 

 

3+N+3 tiskano vezje HDI z naloženimi prehodi

 

To je 3+n+3 nabor HDI z zloženimi prehodi. Najprej izvrtajte zakopane prehode L3-L6, nato izvrtajte L3-L4, L{{6 }}L6 vkopani prehodi in naredite slepe prehode L1-l2 zložene na vkopane prehode L3. Končno vrtanje skoznjih odprtin. Oglejte si naslednji nabor HDI tipa III.

 

 

Struktura te vrste plošče je (1+1+1+N+1+1+1), ta struktura je 3+N+3 plošča, ki jo je trenutno težko izdelati v industriji, in notranja večslojna plošča je zakopana. Luknje so v L3-L6, za dokončanje potrebujete 4 pritiske. Glavni razlog je v tem, da obstajajo navzkrižne oblike slepih lukenj, ki jih je težko izdelati. Proizvajalci PCB HDI brez določenih tehničnih zmogljivosti težko izdelujejo takšne sekundarne laminatne dele. Če so takšne medslojne slepe izvrtine L1-L3, jih je mogoče optimalno razdeliti na L1-. Za L2 in L2-L3 slepe izvrtine je ta metoda cepitve slepih izvrtin razcep metoda zamaknjenih slepih lukenj, ki bo močno znižala proizvodne stroške in optimizirala proizvodni proces.

 

Drugo 3+N+3 HDI PCB Stackup

8 plasti HDI 3+2+3 PCB Stackup

 

 

10 plasti HDI 3+4+3 PCB Stackup

 

 

12 plasti HDI 3+6+3 PCB Stackup

 

 

Predelava PCB povezovalnikov visoke gostote (HDI).

 

Postopek zlaganja 3+n+3 hdi se nanaša na postopek 2+n+2, samo dodajte postopek cikla vrtanja, ki temelji na 2+n+2 postopek. Če želite izvedeti več o procesu HDI, nas kontaktirajte.

 

 

Tipičen diagram mikrorezov vezja HDI (3+N+3)

 

Ta tipični diagram vezja HDI je 3+2+3 nabor HDI.

3+N+3 tiskana vezja HDI zagotavljajo najboljšo konfiguracijo zlaganja za velika gosta večslojna tiskana vezja z uporabo več velikih BGA z majhnim korakom, čeprav imajo enako omejitev plasti kot 1+N{{5 }} in 2+N+2 Type ima enako število plasti pri uporabi PTH lukenj in tankega FR-4 dielektrika.

 

Ta konfiguracija Stackup je dobra izbira za tiskana vezja visoke gostote z več plastmi in uporabo več velikih BGA s funkcijami finega koraka. Za tanke dielektrike FR-4 in luknje PTH veljajo enake omejitve.

 

Pomembna prednost tipa 3+N+3 je uporaba zunanjih plasti kot napajalne in ozemljitvene ravnine. To je mogoče doseči z namestitvijo mikrovijev v notranje plasti, s čimer zagotovite dovolj plasti, ki jih lahko proizvajalci uporabijo za usmerjanje signala.

 

 

3+N+3 Prednosti PCB HDI

 

1. Doseči je mogoče večjo gostoto ožičenja.

2. Zmanjšajte površino ploščice, zmanjšajte razdaljo od luknje do luknje in zmanjšajte velikost tiskanega vezja.

3. Zmanjšajte izgubo električnih signalov.

Integrirana tehnologija HDI visoke gostote lahko naredi elektronske izdelke bolj miniaturne in zadovolji povpraševanje ljudi po miniaturiziranih elektronskih izdelkih. Trenutno se HDI široko uporablja v vrhunskih elektronskih izdelkih, kot so mobilni telefoni in digitalni fotoaparati.

 

3+N+3 PCB HDI se imenuje tudi plošča HDI tipa III ali plošča HDI 3. reda. To je PCB plošča visoke gostote, proizvedena z uporabo tehnologije mikroslepih zakopanih lukenj z relativno visoko gostoto porazdelitve vezja. 3+N+3HDI vezja se pogosto uporabljajo v mobilnih telefonih, digitalnih fotoaparatih (fotoaparatih), MP3, MP4, prenosnih računalnikih, avtomobilski elektroniki in drugih digitalnih izdelkih, med katerimi so mobilni telefoni najbolj razširjeni . tip III HDI je tudi eden od osrednjih konkurenčnih izdelkov Beton Circuits, ki lahko uporabnikom nudi storitve oblikovanja vezij HDI, preverjanja, proizvodnje in umestitve SMT. Če želite izvedeti več o 3+N+3HDI PCB načrtovanju, nas lahko kontaktirate prek e-pošte našega podjetja cathy@beton-tach.com.

Priljubljena oznake: 3+n+3 hdi PCB dobavitelj, Kitajska, dobavitelji, proizvajalci, tovarna, po meri, nakup, poceni, ponudba, nizka cena, brezplačen vzorec