
Proizvajalec PCB katerega koli sloja HDI
Naslednji tehnološki razvoj po PCB-jih HDI microvia je uporaba tiskanih vezij HDI any layer PCB, kjer so vse električne povezave med plastmi izvedene z uporabo lasersko izvrtanih mikrovijev. Vsaka plast je vrsta plošče z najvišjo gostoto v HDI.
Opis
Vsaka plast HDI, znana tudi kot ELIC, je HDI za medsebojno povezavo vsake plasti, kjer je vsaka plast plast HDI, ki temelji na mikroviah, vse povezave med plastmi pa so narejene z uporabo mikrovijev, napolnjenih z bakrom. ELIC je oblika tiskanega vezja s številnimi medsebojnimi povezavami in zavzema minimalen prostor, pri čemer uporablja zložene z bakrom napolnjene mikroprevode za povezovanje več plasti v tiskanem vezju. Ta način zlaganja v kateri koli sloj je odstranil potrebo po PTH za povezave od površine do dna, ker je mogoče obe zunanji plasti povezati z uporabo zloženih ali zamaknjenih mikroprevodov, napolnjenih z bakrom. Vsak HDI za povezovanje plasti omogoča večjo gostoto komponent z uporabo velikega dela obeh površin.
Zdaj je komunikacijska tehnologija 5G v celoti uvedena v svetu. Komunikacijsko vezje 5G je visoko integrirano in prostora za tiskano vezje ni mogoče povečati, kar ima za posledico gostejše sledi tiskanih vezij, ožjo širino in razmik sledi, ožjo zaslonko in sredinsko razdaljo ter tanjšo debelino izolacijske plasti. Vendar ima tradicionalni postopek HDI omejene zmogljivosti in težko izpolnjuje potrebe 5G. Zato vsaka plast HDI nenehno raziskuje in razvija ter vlaga v visokotehnološke industrije.
Vsak sloj HDI PCB Stackup
Vsako plastno tiskano vezje HDI je mogoče oblikovati kot tiskano vezje na osnovi jedra. Ker tiskana vezja HDI za povezovanje vsake plasti nimajo skoznjih lukenj za prevleko (PTH) in potem po laminaciji ne zahtevajo vrtanja lukenj. Pri gradnji z ELIC HDI je vsaka plast HDI, zložena na obeh straneh jedra, kot ločeno vezje. V vsakem sloju tiskanega vezja HDI so izvrtani mikroviji, napolnjeni in prevlečeni, natisnjeni in jedkani ter končno laminirani. Če je treba druge plasti naložiti na vrh, gredo skozi isti postopek: vrtanje, polnjenje, nanašanje, tiskanje, jedkanje in laminacija.
Vsaka plast katere koli plasti HDI je laserska luknja in vsako plast je mogoče povezati skupaj.
Oglejte si spodnjih 6 plasti katere koli plasti HDI Stackup.

Vidimo lahko 6 plasti, vse plasti so povezane skupaj. In te mikrovije so zložene, kar je lasersko zložene odprtine.
Naša zmogljivost Anylayer HDI
Zmogljivost tanke črte: masovna proizvodnja 40/40um, raziskave in razvoj 35/35um;
Sposobnost poravnave: 14L poljubna medsebojna povezava, laserska mikroluknja D+5mil;
Zmogljivost plošče s tankim jedrom: 50um tanko jedro; 1027/1017 PP nadgradni sloj; 10L poljubna plast medsebojne plošče izdelka debeline 0,55 mm;
Laserska zaslonka: katera koli plastna medsebojna povezava X-VIA Min 50um;
Razmak BGA: 0.35 mm;
Drugo Kakršno koli nalaganje plasti
8 plasti katere koli plasti HDI Stackup

10 plasti katere koli plasti HDI Stackup

Strokovno znanje o plošči s tiskanim vezjem katerega koli sloja HDI:
Robne plošče za ozemljitev in zaščito
Najmanjša širina koloteka in razmik za množično proizvodnjo je približno 40 mm
Zloženi mikroviji (pobakreni ali napolnjeni s prevodno pasto)
Vgrezilo, globoko rezkana luknja ali votlina
Resist za spajkanje v modri, zeleni in črni barvi.
Izdelki z nizko vsebnostjo halogenov v visokem in standardnem območju TG
Nizka vsebina DK za prenosne naprave
Dostopne so vse priznane površine, ki se uporabljajo v industriji tiskanih vezij.
Uporaba HDI-slojnih tiskanih vezij narašča vsak dan, zlasti v napravah IoT zaradi njihove nizke cene in drugih prednosti. Z napredkom v avtomatizirani industrijski opremi postajajo naprave IoT vse bolj razširjene v proizvodnji, skladiščenju in drugih industrijskih okoljih. Mnogi od teh visokotehnoloških projektov vključujejo tehnologijo HDI. Naslednji tehnološki razvoj po PCB-jih HDI microvia je uporaba PCB-jev s poljubno plastjo HDI, kjer so vse električne povezave med plastmi narejene z uporabo lasersko izvrtanih mikrovia. Možnost svobodnega povezovanja na vseh ravneh je glavna prednost te tehnologije. Beton PCB za izdelavo teh plošč uporablja lasersko izvrtane mikroprevode, prevlečene s bakrom.
Če želite izvedeti več o kateri koli tehnologiji slojnega HDI, nas kontaktirajte na cathy@beto-tech.com. Imamo profesionalne inženirje, ki vam bodo dali najboljše predloge.
Priljubljena oznake: kateri koli sloj hdi pcb proizvajalec, Kitajska, dobavitelji, proizvajalci, tovarna, po meri, nakup, poceni, ponudba, nizka cena, brezplačen vzorec






