Podrobna razlaga toge fleksibilne plošče in nosilne plošče IC

Kaj je togo-fleksibilna plošča?

Rigid-flex deska se nanaša na kombinacijo mehke deske in trde deske. Gre za vezje, ki je sestavljeno iz kombinacije tankoslojne fleksibilne spodnje plasti in toge spodnje plasti ter nato laminiranja v eno komponento. posebnost. Zaradi mešane uporabe različnih materialov in več korakov izdelave je čas obdelave rigid-flex plošč daljši, stroški izdelave pa višji.

V elektronskem potrošniškem preverjanju tiskanih vezij uporaba trdno-fleksibilnih plošč ne samo poveča porabo prostora in zmanjša težo, ampak tudi močno izboljša zanesljivost, saj odpravlja potrebo po spajkah in krhkih povezavah, ki so nagnjene k težavam pri povezovanju. Številne potrebe po ožičenju. Rigid-flex plošče so tudi zelo odporne na udarce in lahko preživijo visoko obremenjena okolja.

Rigid-flex plošče so izjemno vsestranske in idealne za vojaško, vesoljsko in medicinsko opremo, uporabljajo pa se lahko tudi v medicinski opremi, kot so srčni spodbujevalniki, da zmanjšajo prostor in težo; hkrati pa se pogosto uporabljajo v različnih pametnih napravah, testni opremi, mobilnih telefonih, digitalnih fotoaparatih in avtomobilih itd.

Kaj je nosilna plošča IC

Nosilna plošča IC je tehnologija, razvita z nenehnim napredkom tehnologije pakiranja polprevodnikov.

Tako kot togo-fleksibilna plošča je nosilna plošča IC razmeroma vrhunska plošča PCB. Razvit je na osnovi plošče HDI in ima značilnosti visoke gostote, visoke natančnosti, miniaturizacije in redčenja.

Nosilna plošča IC se imenuje tudi embalažni substrat. Na področju vrhunske embalaže je nosilna plošča IC postala nepogrešljiv del embalaže čipov. Ne zagotavlja samo podpore, odvajanja toplote in zaščite za čip, ampak tudi zagotavlja elektronske komponente med čipom in matično ploščo PCB. Povezava igra vlogo »povezovanja prejšnjega in naslednjega«; celo pasivne in aktivne naprave je mogoče vgraditi za doseganje določenih funkcij sistema.

Izdelki nosilne plošče IC so v grobem razdeljeni v pet kategorij: nosilna plošča IC s pomnilniškim čipom, nosilna plošča IC MEMS, nosilna plošča IC modula RF, nosilna plošča IC s procesorskim čipom in nosilna plošča IC za visoko hitrost komunikacije, ki se večinoma uporabljajo v mobilnih pametnih terminalih. , storitev/skladiščenje itd.