Težave v bližini lukenj, na katere je treba biti pozoren pri večplastnih tiskanih vezjih

Podjetja, ki izdelujejo večslojna tiskana vezja, se pogosto srečujejo s težavo "luknja je preblizu črte, kar presega zmogljivost procesa". Ko načrtujemo ploščo tiskanega vezja, je največ pozornosti namenjeno temu, kako lahko ožičenje poveže vsako plast z omrežno signalno linijo na najbolj razumen način. na povezavi. Čim gostejše so linije tiskanih vezij za visoke hitrosti, tem večja je gostota nameščenih prehodov (VIA) in prehodi lahko igrajo vlogo električne povezave med plastmi.

Torej, kakšne težave bodo blizu lukenj povzročile proizvodnji? Na katere probleme v bližini lukenj moramo biti pozorni? Naslednje vam bo povedalo eno za drugo.

1. Če sta luknji med postopkom vrtanja preblizu, bo to vplivalo na staranje postopka vrtanja PCB. Po vrtanju prve luknje bo material v eno smer pretanek pri vrtanju druge luknje, kar bo povzročilo neenakomerno silo na konico svedra in neenakomerno odvajanje toplote konice svedra, kar bo povzročilo zlomljeno konico svedra, kar bo povzročilo sesedanje luknje za PCB. Lepo ali puščanje vrtanja ne izvaja.

2. Prehodne luknje v večplastni plošči osebnega računalnika bodo imele obroče z luknjami na vsaki plasti vezja, okolica vsakega obroča z luknjami pa je drugačna, z ali brez striženja. Ko inženir CAM v tovarni PCB plošč optimizira datoteko, bo odrezal del obroča luknje, ko je vpenjalna linija preblizu ali je luknja preblizu luknje, da zagotovi varno razdaljo 3mil med spajkalni obroč in različnimi omrežnimi bakrenimi/žicami.

3. Toleranca položaja luknje pri vrtanju je manjša ali enaka 0,05 mm. Ko gre toleranca na zgornjo mejo, bo večplastna plošča imela naslednje situacije:

(1) Ko so črte goste, obstajajo majhne vrzeli med prehodi in drugimi elementi neenakomerno za 360 stopinj. Da bi zagotovili varno razdaljo 3mil, je mogoče blazinice rezati v več smereh.

(2) Izračunano glede na podatke izvorne datoteke je rob luknje do roba črte 6 mil, obroč luknje je 4 mil, obroč do črte pa le 2 mil. Da bi zagotovili varno razdaljo 3 mil med obročem in vrvico, je treba varilni obroč odrezati za 1 mil, blazinica po rezanju pa je le 3 mil. . Ko je odmik tolerance položaja luknje zgornja meja 0,05 mm (2 mil), je obroč luknje le še 1 mil.

4. Pri proizvodnji tiskanega vezja bo prišlo do majhnega odmika v isti smeri, smer rezalnih ploščic je nepravilna in najhujši pojav bo povzročil, da posamezne luknje zlomijo spajkalni obroč.

5. Vpliv odstopanja laminacije v večplastni plošči PCB. Če za primer vzamemo šestslojno ploščo, sta dve jedrni plošči in bakrena folija stisnjeni skupaj, da tvorita šestslojno ploščo. Med postopkom stiskanja lahko pride do odstopanja manj kot ali enako 0,05 mm, ko sta jedrna plošča 1 in jedrna plošča 2 stisnjeni skupaj, luknja v notranji plasti pa bo imela tudi 360-stopinjsko nepravilno odstopanje po stiskanju.

Iz zgornjih težav je mogoče sklepati, da postopek vrtanja vpliva na izkoristek PCB plošč in učinkovitost proizvodnje PCB plošč. Če je obroč luknje premajhen in okoli luknje ni popolne bakrene zaščite, čeprav lahko tiskano vezje opravi preskus odprtega in kratkega stika in ne bo težav pri uporabi prejšnjega izdelka, je dolgoročna zanesljivost še vedno ne dovolj.

Zato so podani predlogi za večslojno PCB ploščo, visokohitrostno PCB ploščo luknjo do luknje, razmik med luknjo in vrstico:

(1) Luknja v notranji plasti večplastne plošče za napeljavo žice na baker:

4. plast: Vseeno mi je

6 plasti: Večje ali enako 6 mil

8 plasti: Večje ali enako 7mil

10 plasti ali več: Večje ali enako 8mil

(2) Razmik med robom notranjega premera skoznje luknje:

Isto omrežje prek: večje ali enako 8mil(0.2mm)

Različni omrežni prehodi: večji ali enak 12 mil (0,3 mm)