Kako izdelati pcb proces

PCB vezja se uporabljajo v skoraj vseh elektronskih izdelkih, od ur in slušalk do vojaške in vesoljske. Čeprav se pogosto uporabljajo, večina ljudi ne ve, kako se proizvajajo PCB. Nato razumemo proizvodni proces in proizvodni proces PCB!

Postopek izdelave PCB plošče lahko v grobem razdelimo na naslednjih dvanajst korakov. Vsak proces je treba obdelati z različnimi procesi. Treba je opozoriti, da je procesni tok plošč z različnimi strukturami drugačen. Naslednji postopek je popolna proizvodnja večplastnih PCB. tehnološki proces;

1. Notranji sloj; gre predvsem za izdelavo vezja notranjega sloja tiskanega vezja; proizvodni proces je:

(1) Deska za rezanje: rezanje substrata PCB v proizvodno velikost;

(2) Predobdelava: očistite površino podlage PCB, da odstranite površinske onesnaževalce

(3) Laminacija: suhi film nalepite na površino PCB substrata, da se pripravite za nadaljnji prenos slike;

(4) Izpostavljenost: uporabite opremo za osvetlitev, da izpostavite substrat, pritrjen na film, ultravijolični svetlobi, s čimer se slika substrata prenese na suh film;

(5) DE: Izpostavljeni substrat se razvije, jedka in odstrani film, da se zaključi izdelava plošče notranjega sloja

2. Notranji pregled; predvsem za odkrivanje in popravilo vezja na plošči;

(1) AOI: optično skeniranje AOI lahko primerja sliko plošče PCB s podatki o vneseni plošči dobre kakovosti, da se najdejo napake, kot so vrzeli in vdolbine na sliki plošče;

(2) VRS: Podatki o slabi sliki, ki jih zazna AOI, se pošljejo VRS in ustrezno osebje bo opravilo vzdrževanje.

(3) Dodatna žica: zlato žico zavarite na vrzel ali vdolbino, da preprečite slabe električne lastnosti;

3. Laminacija; to je stiskanje več notranjih plasti v eno ploščo;

(1) Porjavenje: porjavitev lahko poveča oprijem med ploščo in smolo ter poveča omočljivost bakrene površine;

(2) Zakovičenje: PP narežite na majhne liste normalne velikosti, tako da je notranja plast plošče združena z ustreznim PP.

(3) Laminiranje in stiskanje, streljanje v tarče, obrobljanje in obrobljanje gonga;

Četrtič, vrtanje; glede na zahteve kupca z vrtalnim strojem na plošči izvrtajte luknje različnih premerov in velikosti, tako da se lahko skoznje luknje med ploščami uporabijo za naknadno obdelavo vtičnikov, poleg tega pa lahko pomaga plošči pri odvajanju toplote;

5. primarni baker; pobakrenje lukenj, ki so bile izvrtane na plošči zunanje plasti, tako da so vezja vsake plasti plošče prevodna;

(1) Linija za odstranjevanje iglic: odstranite nabod na robu luknje v plošči, da preprečite slabo bakreno prevleko;

(2) Linija za odstranjevanje lepila: odstranite ostanke lepila v luknji; za povečanje oprijema med mikrojedkanjem;

(3) En baker (pth): bakrena prevleka v luknji poskrbi za prevodnost vseh plasti plošče in hkrati poveča debelino bakra;

6. zunanji sloj; zunanji sloj je približno enak postopku notranjega sloja prvega koraka, njegov namen pa je olajšati nadaljnji postopek za izdelavo vezja;

(1) Predobdelava: Očistite površino plošče z luženjem, mletjem in sušenjem, da povečate oprijem suhega filma;

(2) Laminacija: suhi film nalepite na površino PCB substrata, da se pripravite za nadaljnji prenos slike;

(3) Izpostavljenost: obsevanje z UV svetlobo se izvaja, da suh film na plošči tvori stanje polimerizacije in nepolimerizacije;

(4) Razvijanje: raztopimo suh film, ki med postopkom izpostavljenosti ni polimeriziran, tako da ostane vrzel;

7. Sekundarni baker in jedkanje; sekundarno bakreno prevleko, jedkanje;

(1) Dva bakra: vzorec galvanizacije, kemični baker se nanese na mesto, kjer suh film ni pokrit v luknji; hkrati se še povečata prevodnost in debelina bakra, nato pa se kositer prekrije, da se zaščiti celovitost linij in lukenj med jedkanjem;

(2) SES: Spodnji baker območja pritrditve suhe folije (mokre folije) zunanje plasti je jedkano s postopki, kot so odstranjevanje filma, jedkanje in odstranjevanje kositra, vezje zunanje plasti pa je doslej zaključeno;

8. Maska za spajkanje: lahko zaščiti ploščo in prepreči oksidacijo in druge pojave;

(1) Predobdelava: luženje, ultrazvočno pranje in drugi postopki za odstranjevanje oksidov plošč in povečanje hrapavosti bakrene površine;

(2) Tiskanje: mesta, kjer plošče PCB ni treba spajkati, prekrijte s črnilom, odpornim proti spajkanju, da zaščitite in izolirate;

(3) Pre-peka: sušenje topila v črnilu spajkalne maske, medtem ko se črnilo strdi za izpostavljenost;

(4) Izpostavljenost: črnilo, odporno proti spajkanju, se utrdi z obsevanjem UV svetlobe, visokomolekularni polimer pa nastane s fotopolimerizacijo;

(5) Razvoj: odstranite raztopino natrijevega karbonata v nepolimeriziranem črnilu;

(6) Po peki: za popolno strjevanje črnila;

9. Besedilo; tiskano besedilo;

(1) Dekiranje: očistite površino plošče in odstranite površinsko oksidacijo, da povečate oprijem tiskarske barve;

(2) Besedilo: natisnjeno besedilo je primerno za kasnejši postopek varjenja;

10. Površinska obdelava OSP; stran gole bakrene plošče, ki jo je treba variti, je prevlečena, da tvori organski film, ki preprečuje rjo in oksidacijo;

11. Oblikovanje; goniti obliko plošče, ki jo zahteva stranka, kar je za stranko priročno za izvedbo SMT obliža in montaže;

12. Test leteče sonde; preizkusite vezje plošče, da se izognete izlivu kratkostične plošče;

13. FQC; končni pregled, popolno vzorčenje in popolni pregled po zaključku vseh postopkov;

14. Pakiranje in dostava; vakuumsko pakiranje končne PCB plošče, pakiranje in pošiljanje ter dokončanje dostave;