Ključne surovine za tiskana vezja so različne pri uporabi substratnih materialov PCB in FPC

Delovanje tiskanih vezij (PCB) neposredno vpliva na delovanje elektronskih izdelkov. Laminati iz poliimidne smole se lahko uporabljajo kot podlage za tiskana vezja, zlasti fleksibilna tiskana vezja (FPC) iz PI filma, ki imajo prednosti tridimenzionalnega ožičenja, večplastne razporeditve in velike zmogljivosti shranjevanja informacij. Uporablja se v majhnih elektronskih napravah, kot so mobilni telefoni.

Uporaba H filma v FPC je zelo velika, letna rast pa je zelo hitra. Na mednarodnem trgu je FPC v Združenih državah predstavljal približno 9 odstotkov celotnega trga PCB z letno stopnjo rasti približno 15 odstotkov. V prihodnosti bo FPC še naprej naraščal z letno stopnjo rasti več kot 20 odstotkov. H filmi se v zahodni Evropi večinoma uporabljajo kot FPC substrati ali izolacijski materiali za motorje; 60 odstotkov PI folij, porabljenih v električnih in elektronskih aplikacijah na Japonskem, se uporablja kot FPE. Japan Zhongyuan Chemical Industry Co., Ltd. je razvil H kompozitni lepilni film HXEOTM, ki se uporablja za pripravo fleksibilnih substratov tiskanih vezij; domači proizvajalci so začeli razvijati dvoslojne plošče iz poliimida in bakrene folije, katerih toplotna odpornost in upogibna odpornost sta boljši od troslojnih plošč, poliamid iz bakrene folije Fleksibilna vezja iz imin filmskih kompozitov nadomeščajo toga vezja na velikih lestvica.

Izdelava Pl filma s porozno površino lahko izboljša trdnost lepljenja med njim in bakreno prevleko. Raziskovalci iz japonske korporacije Teijin so predlagali, da se PA film, pridobljen z vlivanjem na gladko podlago, potopi v alkoholno raztopino s številom ogljikovih atomov od 1 do 6, kot je etanol. Nato se izvede reakcija imidizacije, da se pridobi porozen PI film z odlično zmogljivostjo. Nekateri raziskovalci so izumili metodo izdelave FPC z namestitvijo kovinskega filma na fotoobčutljiv Pl film. Poleg tega, da izboljša oprijem z organskim siloksanom modificiranega PI na anorganske materiale, kot sta steklo in kovina, lahko Si-OH pod določenimi pogoji samokondenzira in tvori zamreženo strukturo, tako da ima PI nizek koeficient toplotnega raztezanja ( CIE). . Na primer, Nippon Suso Co., Ltd. za kopolimerizacijo uporablja piromelitni dianhidrid, biftalni dianhidrid, diamin in metilaminofeniltrimetoksisilan, dobljeni modificirani PI pa ima odličen oprijem in nizek CTE. Nizek CUE lahko približa CTE organskega premaznega materiala anorganskemu osnovnemu materialu, kar je zelo pomembno za izboljšanje zanesljivosti delovanja mikroelektronskih naprav. Njegova največja značilnost je toplotna odpornost in fleksibilnost spajkalne kopeli. Doslej ni drugega materiala, ki bi združeval ti dve prednosti.

Največja težava pri uporabi PI smole v PCB je, da je njen koeficient toplotnega raztezanja veliko večji kot pri elektronskih komponentah. Zaradi te razlike v ekspanzijskem koeficientu pride do velike notranje napetosti v izdelku in pride do luščenja ali razpok vezja, v hudih primerih pa celo do zloma. . FPC, ki se trenutno uporablja, je najprej izdelan iz H filma in bakrene folije, nato pa zlepljen z lepilom. Dodatek lepila ima velik vpliv na njegove toplotne lastnosti, mehanske lastnosti in električne lastnosti, zato se lahko uporablja samo v splošnih elektronskih izdelkih in okoljih, ni pa primerno za vesoljske, visoko natančne elektronske izdelke in okolja z visoko temperaturo.

Da bi se izognili negativnim učinkom, ki jih povzroča lepilo, se trenutno uporabljata dve metodi za neposredno laminiranje PI folije in bakrene folije:

Najprej se pripravi PI film, na katerega se nanese plast bakrene folije enakomerne debeline. Vendar ima bakrena folija, pripravljena s to metodo, slabe mehanske lastnosti in jo je težko uporabiti kot FPC.

Priprava PI z nizkim toplotnim raztezkom je podobna CTE bakrene folije, kar rešuje ključni problem neposredne laminacije PI filma in bakrene folije: toplotna obremenitev. Predpolimer PA je bil neposredno prevlečen na bakreno folijo, posušen in imidiziran, da smo dobili FPC brez lepila. Spreminja tradicionalno metodo lepljenja, izogiba se napakam zaradi nizke toplotne odpornosti, ki jih povzroča lepilo, in omogoča, da ima FIE boljšo toplotno odpornost, mehanske in električne lastnosti. Kako izboljšati obstojnost med osnovnim materialom in bakreno prevleko, da zagotovimo točnost prenosa informacij in podaljšamo življenjsko dobo naprave, je ena od raziskovalnih tem PI filma.