Kaj je proizvodni postopek pol luknje PCB board

Kovinska pol luknja (reža) pomeni, da je ena vrtalna luknja, nato pa se izvede drugi postopek vrtanja in oblike, na koncu pa se obdrži polovica metalizirane luknje (reže), torej metalizirana luknja na robu plošče se prereže na pol. Imenuje se tudi žigovna luknja v industriji PCB. Možno je neposredno zavariti rob luknje na glavni rob, da prihranite priključke in prostor. Pogosto se pojavi v signalnih krogih. Kakšen je torej proizvodni proces pol luknje PCB plošče?

Proizvodni proces pol luknje PCB board vključuje naslednje korake:

1. zasnova tokokroga;

2. Vzorec substrata je elektroplata z bakrom;

3. Vzorec substrata je elektroplata s pločevinko;

4. zdravljenje s pol luknjami;

5. Odstranjevanje filma;

6. Jedkanje.

Procesna interpretacija:

(1) Kako nadzorovati kakovost izdelka po oblikovanju polkovine luknje na robu plošče, kot so baker trn na steni luknje, ostanki itd., je bil vedno težaven problem v procesu obdelave.

(2) Za to vrsto PCB s celo vrsto pol-metaliziranih lukenj na strani plošče je značilen razmeroma majhen premer lukenj, ki se večinoma uporablja za hčersko ploščo materne plošče, skozi te luknje pa je varjen z motherboardom in zatiči komponent. Če so v teh pol-metaliziranih luknjah ostali bakrovi trni, ko proizvajalec spajka, bo to vodilo do šibkih spajkanih nog, virtualnega spajkanja in resnega mostnega kratkega stika med obema zatičima.

Zgoraj je proizvodni proces pol luknje PCB plošče.