Zakaj potopno zlato in pozlačevanje na PCB

Prva. Površinska obdelava PCB: antioksidacija, kositrni sprej, brezsvinčen sprej, potopno zlato, potopni kositer, potopno srebro, trda pozlata, polno pozlačenje, zlati prst, nikelj-paladij zlato OSP: nizki stroški, spajkanje dobro , težki pogoji skladiščenja, kratek čas, okolju prijazen postopek, dobro varjenje, ravno. Škropljenje s kositrom: plošča za brizganje kositra je na splošno večplastna (4-46 plast) visoko natančna šablona PCB, ki jo uporabljajo številna velika domača podjetja za komunikacijo, računalniško opremo, medicinsko opremo ter vesoljska podjetja in raziskovalne enote. ) je povezovalni del med pomnilniško kartico in pomnilniško režo, vsi signali pa se prenašajo prek zlatega prsta.

Zlati prst je sestavljen iz številnih zlato-rumenih prevodnih kontaktov, ki jih imenujemo "zlati prsti", ker je površina pozlačena in so prevodni kontakti razporejeni kot prsti. Zlat prst je dejansko prekrit s plastjo zlata na bakrenem laminatu s posebnim postopkom, ker ima zlato močno odpornost proti oksidaciji in močno prevodnost. Vendar pa je zaradi visoke cene zlata večina spomina trenutno nadomeščena s pocinkanjem. Od devetdesetih let prejšnjega stoletja so postali priljubljeni kositrni materiali. Trenutno se skoraj vsi uporabljajo "zlati prsti" matičnih plošč, pomnilnika in grafičnih kartic. Kositrni material, le nekatere kontaktne točke dodatkov za visoko zmogljive strežnike/delovne postaje bodo še naprej uporabljale pozlačevanje, kar je seveda drago.

Drugič, zakaj uporabljati pozlačene plošče

Ker stopnja integracije IC postaja višja in višja, več in gostejših je zatičev IC. Navpični postopek pršenja kositra je težko izravnati tanke blazinice, kar povzroča težave pri namestitvi SMT; poleg tega je rok uporabnosti kositrne pršilne plošče zelo kratek. Pozlačena plošča rešuje le te težave: 1. Za postopek površinske montaže, zlasti za ultra-majhne površinske montaže 0603 in 0402, ker je ravnost ploščice neposredno povezana s kakovostjo postopka tiskanja spajkalne paste, kakovost poznejšega reflow spajkanja Ima odločilen vpliv, zato je pozlačenje celotne plošče pogosto vidno pri postopkih montaže z visoko gostoto in ultra-majhno površinsko montažo. 2. V fazi poskusne proizvodnje, na katero vplivajo dejavniki, kot je nabava komponent, plošča pogosto ni tista, ki bo spajkana takoj, ampak pogosto traja več tednov ali celo mesec, da jo uporabite. Rok uporabnosti pozlačene plošče je daljši od svinčene. Zlitina kositra je večkrat daljša, zato jo je vsak pripravljen uporabiti. Poleg tega so stroški pozlačenega tiskanega vezja v vzorčni fazi skoraj enaki kot pri plošči iz zlitine svinca in kositra. Ko pa postaja ožičenje gostejše, sta širina in razmik med črtami dosegla 3-4MIL. Zato se pojavi problem kratkega stika zlate žice: ko frekvenca signala postaja vse višja in višja, ima prenos signala v večplastni prevleki, ki ga povzroča učinek kože, očitnejši vpliv na kakovost signala. Učinek kože se nanaša na: visokofrekvenčni izmenični tok, tok se bo koncentriral na površini žice, da teče. Glede na izračune je globina kože odvisna od frekvence.

Tretjič, zakaj uporabljati potopno zlato ploščo

Da bi rešili zgornje težave pozlačene plošče, ima PCB, ki uporablja potopno zlato ploščo, predvsem naslednje značilnosti: 1. Ker je kristalna struktura, ki jo tvorita potopno zlato in pozlačena prevleka, drugačna, bo potopno zlato bolj rumena kot pozlačena, pa je stranka bolj zadovoljna. . 2. Ker sta kristalni strukturi, ki nastaneta pri potopnem zlatu in pozlačevanju, različni, je potopno zlato lažje variti kot pozlačenje in ne bo povzročilo slabega varjenja in pritožb strank. 3. Ker ima potopna zlata plošča samo nikljevo zlato na blazinici, je prenos signala v kožnem učinku v bakreni plasti in ne bo vplival na signal.

4. Ker ima potopno zlato gostejšo kristalno strukturo kot zlato prevleka, ni lahko proizvesti oksidacije. 5. Ker ima potopna zlata plošča samo nikljevo zlato na blazinici, ne bo proizvedla zlate žice in povzročila rahlega kratkega stika. 6. Ker ima potopna zlata plošča samo nikelj-zlato na blazinici, je kombinacija spajkalne maske na liniji in bakrene plasti močnejša. 7. Projekt ne bo vplival na razmik pri kompenzaciji. 8. Ker sta kristalni strukturi, ki nastaneta pri potopnem zlatu in pozlačevanju, različni, je napetost potopne zlate plošče lažje nadzorovati, pri izdelkih z lepilom pa je bolj ugodna za obdelavo lepljenja. Hkrati ravno zato, ker je potopno zlato mehkejše od pozlate, zlati prst potopne zlate plošče ni odporen proti obrabi. 9. Ravnost in življenjska doba potopne zlate plošče sta tako dobri kot pri pozlačeni plošči. Četrtič, potopna zlata plošča PROTI pozlačeni plošči Dejansko je postopek pozlačevanja razdeljen na dve vrsti: ena je galvanizacija z zlatom, druga pa je potopno zlato.

Za postopek pozlačevanja se učinek kositra močno zmanjša, učinek potopnega zlata pa je boljši; razen če proizvajalec zahteva zavezujoče, bo večina proizvajalcev zdaj izbrala potopni zlati postopek! Na splošno pogoste. V primeru površinske obdelave PCB so naslednje vrste: pozlačenje (pozlačenje, potopno zlato), posrebrenje, OSP, kositrno pršenje (svinčeno in brez svinca), te vrste so večinoma za FR{{1} } ali CEM-3 in druge plošče. Z drugimi besedami, osnovni papirni material ima tudi metodo površinske obdelave premaza s kolofonijo; če kositer ni dober (slabo uživanje kositra), če sta izključena proizvodni in materialni proces spajkalne paste in drugi proizvajalci čipov. Tukaj samo za problem PCB obstaja več razlogov: 1. Med tiskanjem PCB, ne glede na to, ali je na položaju PAN površina filma, ki pronica olja, lahko blokira učinek kositra; to je mogoče preveriti s preskusom beljenja kositra. 2. Ali vlaženje nastavka PAN izpolnjuje konstrukcijske zahteve, to je, ali lahko zasnova blazinice zadostno zagotovi podporo delov. 3. Ali je blazinica onesnažena, kar je mogoče ugotoviti s preskusom onesnaženosti z ioni; Zgornje tri točke so v bistvu ključni vidiki, ki jih upoštevajo proizvajalci PCB. Glede na prednosti in slabosti več načinov površinske obdelave ima vsak svoje prednosti in slabosti! Kar zadeva pozlačevanje, lahko PCB shranjuje dlje časa in nanj manj vplivata temperatura in vlažnost zunanjega okolja (v primerjavi z drugimi površinskimi obdelavami), na splošno pa ga je mogoče shraniti približno eno leto; površinska obdelava s kositrnim razpršilom je druga, spet OSP, to Veliko pozornosti je treba nameniti času shranjevanja obeh površinskih obdelav pri sobni temperaturi in vlažnosti. Na splošno je površinska obdelava potopnega srebra nekoliko drugačna, cena je tudi visoka, pogoji skladiščenja so strožji in treba ga je pakirati v papir brez žvepla! In čas skladiščenja je približno tri mesece! Kar zadeva učinek kositrenja, so potopno zlato, OSP, pravzaprav razpršilna pločevina itd. skoraj enaki, proizvajalec upošteva predvsem vidik stroškovne učinkovitosti!

Če imate zahteve po PCB, me kontaktirajte na linda@pcbsfactory.com.