10 značilnosti visokokakovostnega PCB v tovarni PCB

1. Debelina stene luknje bakra 20 μm

Prednosti: Izboljšana zanesljivost, vključno z izboljšano odpornostjo proti raztezanju osi z.

Tveganja, če tega ne storite: pihanje ali izpust plinov, težave z električno povezljivostjo med sestavljanjem (ločevanje notranjih plasti, lomljenje sten lukenj) ali možna okvara pod pogoji obremenitve pri dejanski uporabi.

2. Brez popravila varjenja ali popravila odprtega tokokroga

Prednost: popolno vezje zagotavlja zanesljivost in varnost, brez vzdrževanja, brez tveganja.

Tveganje, če tega ne storite: Če popravite nepravilno, boste na plošči ustvarili odprto vezje. Tudi če je "pravilno" popravljen, obstaja nevarnost okvare pod pogoji obremenitve (vibracije itd.), ki lahko odpovejo med dejansko uporabo.

3. Uporabljajte mednarodno znane tablice, ne uporabljajte slabših znamk

Prednosti: Izboljšana zanesljivost, dolgoživost in znana zmogljivost.

Tveganja, če tega ne storite: uporaba plošč slabše kakovosti bo močno skrajšala življenjsko dobo izdelka, hkrati pa slabe mehanske lastnosti pločevine pomenijo, da plošča v sestavljenih pogojih ne bo delovala po pričakovanjih, na primer: visoka ekspanzija lastnosti lahko privedejo do delaminacije, odprtega tokokroga in težav z upogibanjem, oslabljene električne lastnosti pa lahko povzročijo slabo impedanco.

4. Uporabljajte visokokakovostno črnilo

Prednosti: Zagotovite kakovost tiskanja vezja, izboljšajte zvestobo reprodukcije slike in zaščitite vezje.

Tveganje, če tega ne storite: Črnila slabe kakovosti lahko povzročijo težave z oprijemom, odpornostjo proti fluksu in trdoto. Vse te težave lahko povzročijo, da se spajkalna maska ​​loči od plošče in sčasoma povzroči korozijo bakrenega vezja. Slabe izolacijske lastnosti lahko povzročijo kratke stike zaradi naključne električne kontinuitete/obloka.

5. Presegajte zahteve glede čistoče specifikacij IPC

Prednost: Izboljšana čistoča PCB izboljša zanesljivost.

Tveganja, če tega ne storite: ostanki na plošči, kopičenje spajke lahko predstavljajo tveganje za spajkalno masko, ionski ostanki lahko povzročijo korozijo površine spajke in tveganje kontaminacije, ki lahko povzroči težave z zanesljivostjo (slabi spajkalni spoji/električne okvare ) in Končno povečanje verjetnosti dejanskih okvar.

6. Strogo nadzorujte življenjsko dobo vsake površinske obdelave

Prednosti: Spajkanje, zanesljivost in zmanjšano tveganje vdora vlage.

Tveganje, če tega ne storite: težave s spajkanjem se lahko pojavijo zaradi metalografskih sprememb v površinski obdelavi starejših plošč, vdor vlage pa lahko povzroči razslojevanje, notranje plasti in stene lukenj med sestavljanjem in/ali dejansko uporabo Ločitev (odprto vezje) itd. postopek površinskega brizganja kositra je na primer debelina brizganja kositra večja ali enaka 1,5 μm, življenjska doba pa je daljša.

7. Visokokakovostna luknja za čep

Prednost: Visokokakovostne luknje za čepe v tovarni PCB bodo zmanjšale tveganje okvare med montažo.

Tveganje, če tega ne storite: Kemični ostanki iz postopka potapljanja zlata lahko ostanejo v luknjah, ki niso popolnoma zamašene, kar povzroča težave, kot je spajkanje. Poleg tega so lahko v luknjah skrite tudi kositrne kroglice. Med sestavljanjem ali dejansko uporabo lahko kositrne kroglice brizgajo ven in povzročijo kratek stik.

8. Toleranca CCL izpolnjuje zahteve IPC 4101 ClassB/L

Prednost: strog nadzor debeline dielektrične plasti zmanjša odstopanje od pričakovane električne zmogljivosti.

Tveganje, če tega ne storite: električna zmogljivost morda ne bo izpolnjevala določenih zahtev, komponente iz iste serije pa se lahko zelo razlikujejo glede izhoda/zmogljivosti.

9. Strogo nadzirajte tolerance oblik, lukenj in drugih mehanskih lastnosti

Prednost: Strogo nadzorovane tolerance izboljšajo dimenzijsko kakovost izdelka – izboljšano prileganje, obliko in funkcijo.

Tveganja, če tega ne storite: Težave med sestavljanjem, kot je poravnava/parjenje (težave z vtičnimi zatiči se odkrijejo šele, ko je sestavljanje končano). Poleg tega je montaža v podstavek lahko problematična tudi zaradi povečanih dimenzijskih odstopanj. V skladu z visokimi standardi zanesljivosti je toleranca položaja luknje manjša ali enaka 0.075 mm, toleranca premera luknje je PTH±0.075 mm, toleranca oblike pa ± 0,13 mm.

10. Debelina spajkalne maske je dovolj debela

Prednosti: Izboljšane električne izolacijske lastnosti, zmanjšano tveganje luščenja ali izgube oprijema, večja odpornost na mehanske udarce – kjerkoli že se pojavijo!

Tveganje, če tega ne storite: tanka spajkalna maska ​​lahko povzroči težave z oprijemom, odpornostjo proti fluksu in trdoto. Vse te težave lahko povzročijo, da se spajkalna maska ​​loči od plošče in sčasoma povzroči korozijo bakrenega vezja. Slabe izolacijske lastnosti zaradi tanke spajkalne maske lahko povzročijo kratke stike zaradi naključnega prevoda/obloka.