Letna stopnja rasti globalne pcb izhodne vrednosti bo v naslednjih petih letih dosegla 4,8 %.

V skladu s prismarkovim poročilom v četrtem četrtletju leta 2021 Na to utičeju različni faktori, na primer, posvajanje cena blaga, amortizacija amortizacije amortizacije u dolaru i povecavanje terminalne potrebe, izvozna vrednost globalne PCB industrije u dolare u 2021. ; Če ni določeno drugače, se naslednje nanaša na ceno v ameriških dolarjih).
Srednjeročno in dolgoročno bo industrija ohranila trend staležne rasti. Pričakovana sestavljena letna stopnja rasti globalne izhodne vrednosti PCB od leta 2021 do 2026 je 4,8-odstotna. Z regionalnega vidika je industrija PCB v vseh regijah sveta pokazala stalni trend rasti. Med njimi bo z razmeroma visoko bazo leta 2021 stopnja sestavljene rasti celinske Kitajske še vedno dosegla 4,6 %, rast pa bo ostala stabilna. Z vidika strukture izdelka bodo embalažni substrati, 8-16 plasti visokih večplastnih plošč in HDI plošče še vedno ohranile razmeroma visoko stopnjo rasti. Stopnja rasti spojin v naslednjih petih letih bo 8,6-odstotna, 4,4-odstotna oziroma 4,9-odstotna.

Napoved razvoja industrije PCB za 2021–2026 (po regijah)

Enota: us $ million

Napoved razvoja industrije PCB za 2021–2026 (po produktu)

Enota: us $ million

Z vidika nadaljnjega povpraševanja, s stalno nadgradnjo in uporabo komunikacije 5G, umetne inteligence, računalništva v oblaku, pametne uporabe, pametnega doma in drugih tehnologij, se je globalno povpraševanje po čipih in žetonski embalaži znatno povečalo. Kot pomemben material za pakiranje čipov so se tudi embalažni substrati vpisali v obdobje hitrega razvoja s stalnim povečanjem povpraševanja na različnih področjih nadaljnjih aplikacij, z dobro tržno perspektivo. Hkrati so se, na katere vplivajo dejavniki, kot so gospodarska in trgovinska trenja Sino-ZDA in nova kronska epidemija, povečala naložba in gradnja domače verige polprevodništvene industrije, povpraševanje po embalažnih substratih pa se je še naprej povečevanje. Po prismarkovi napovedi bodo od leta 2021 do leta 2026 imeli embalažni substrati najvišjo stopnjo rasti v industriji tiskanih vezj. Med njimi je stopnja sestavljene rasti embalažnih substrat na celinski Kitajski 11,6 %, kar je višje od stopnje rasti v drugih regijah.

Za izdelke PCB bodo trgi, kot so brezžične komunikacije, strežniki in shranjevanje podatkov, nova energija in inteligentna vožnja, ter potrošniška elektronika ostali pomembni dolgoročni gonilniki rasti za industrijo. S stalnim pojavom novih aplikacijskih scenarijev, kot so internet stvari, AI in pametna obleka v obdobju 5G, so različne terminalske aplikacije prinesle tudi nastanek podatkovnega prometa. Medtem ko so nadaljnji elektronski izdelki povečali uporabo PCB, so dodatno pognali PCB na visoke hitrosti, hitro frekvenco in integracijo, miniaturizacijo in redčenje. Povpraševanje po srednje-do visokih PCB izdelkih, kot so visoko-večplastne, visoke frekvence, visoke hitrosti, HDI in togo-flex bo še naprej rastejo.